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耐火材料鎂碳磚的使用性能及生產(chǎn)工藝流程
發(fā)布時(shí)間:2018-06-28 瀏覽量:3130

鎂碳磚是由高熔點(diǎn)堿性氧化鎂(熔點(diǎn)2800℃)和難以被爐渣浸潤(rùn)的高熔點(diǎn)碳素材料為原料,添加各種非氧化物添加劑,用碳質(zhì)結(jié)合劑結(jié)合而成的耐火材料。鎂碳磚主要用于轉(zhuǎn)爐、交流電弧爐、直流電弧爐的內(nèi)襯、鋼包的渣線等部位。

通常鎂碳磚的熔損是通過(guò)工作面上的鎂砂與熔渣反應(yīng)進(jìn)行的,熔損速度的大小除與鎂砂本身的性質(zhì)有關(guān)外,還取決于鎂砂顆粒的大小。較大的顆粒具有較高耐蝕性能,但其脫離鎂碳磚工作面浮游至熔渣中去的可能性也大,一旦發(fā)生這種情況,就會(huì)加快鎂碳磚的損毀速度。

鎂砂大顆粒的絕對(duì)膨脹量比小顆粒要大,在加上鎂砂膨脹系數(shù)比石墨大得多,所以在MgO-C磚中鎂砂大顆粒/石墨界面比鎂砂小顆粒/石墨界面產(chǎn)生的應(yīng)力大,因而產(chǎn)生的裂紋也大,這說(shuō)明MgO-C磚中的鎂砂臨界粒度尺寸小時(shí),會(huì)具有緩解熱應(yīng)力的作用。

從制品性能方面考慮,臨界粒度變小,制品的開(kāi)口氣孔下降,氣孔孔徑變小,有利于制品抗氧化性的提高;同時(shí)物料間的內(nèi)摩擦力增大,成型困難,造成密度下降。因此,在生產(chǎn)MgO-C磚時(shí),要概括的確定鎂砂鎂砂的臨界粒度是非常困難的。通常需要根據(jù)MgO-C磚的特定使用條件來(lái)確定鎂砂的臨界粒度尺寸。一般而言,在溫度梯度大、熱沖擊激烈的部位使用的MgO-C磚需選擇較小的臨界粒度;而要求耐蝕性高的部位,則需要的臨界粒度尺寸要打。為了提高制品的體積密度,對(duì)于成型設(shè)備噸位小的生產(chǎn)廠家,臨界粒度可適當(dāng)大些。

1、鎂砂細(xì)粉

為使MgO-C磚中顆粒與基質(zhì)部分的熱膨脹能保持整體均勻性,基質(zhì)部分需配入一定數(shù)量的鎂砂細(xì)粉,另外也有利于基質(zhì)部分氧化后結(jié)構(gòu)保持一定的完整性。

但若配入的鎂砂細(xì)粉太細(xì),則會(huì)加快MgO的還原速度,從而加快MgO-C磚的損毀。小于0.01mm的鎂砂很易與石墨反應(yīng),所以在生產(chǎn)MgO-C磚時(shí)最好不要配入這種太細(xì)的鎂砂。為了獲得性能優(yōu)良的MgO-C磚,MgO-C磚中小于0.074mm的鎂砂與石墨的比值應(yīng)小于0.5,若超過(guò)1時(shí),則會(huì)使基質(zhì)部分的氣孔率急劇增大。

2、石墨加入量

石墨的加入量應(yīng)與不同磚種及磚的不同使用部位結(jié)合在一起考慮。一般情況下,若石墨加入量小于10%,則制品中難以形成連續(xù)的碳網(wǎng),不能有效地發(fā)揮碳的有時(shí);石墨加入量大于20%,生產(chǎn)時(shí)成型困難,易產(chǎn)生裂紋,制品易氧化,所以石墨的加入量一般在10%~20%之間,根據(jù)不同的部位,選擇不同的石墨加入量。MgO-C磚的熔損受石墨墨的氧化和MgO向熔渣中的溶解這兩個(gè)過(guò)程的支配,增加石墨隨能減輕熔渣的侵蝕速度,但卻增大了氣相和液相氧化造成的損毀。

3、混煉

石墨密度輕,混煉時(shí)易浮于混合料的頂部,使之不完全與配料中的其他組分接觸。一般采用高速攪拌機(jī)或行星式混料機(jī)。生產(chǎn)MgO-C磚時(shí),若不注意混煉時(shí)的加料次序,則泥料的可塑性和成型性將受到影響,從而影響到制品的成品率與使用性能。

正確的加料次序?yàn)椋烘V砂(粗、中)→結(jié)合劑→石墨→鎂砂細(xì)粉和添加劑的混合粉。視不同的混煉設(shè)備混煉時(shí)間略有差異。若混合時(shí)間太長(zhǎng),則易使鎂砂周?chē)氖c細(xì)粉脫落,且泥料因結(jié)合劑中的溶劑大量揮發(fā)而發(fā)干;若太短,混合料不均勻,且可塑性差,不利于成型。

4、成型

成型是提高填充密度,使制品組織結(jié)構(gòu)致密化的重要途徑,因此需要高壓成型,同時(shí)嚴(yán)格按照先輕后重、多次加壓的操作規(guī)程進(jìn)行壓制,生產(chǎn)MgO-C磚時(shí),常用磚坯密度來(lái)控制成型工藝,一般壓力機(jī)的噸位越高,則磚坯的密度越高,同時(shí)混合料所需的結(jié)合劑越少(不然因顆粒間距離的縮短、液膜變薄使結(jié)合劑局部幾種,造成制品結(jié)構(gòu)不均勻,影響制品的性能同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生彈性后效而造成磚坯開(kāi)裂)。

5、硬化處理

酚醛樹(shù)脂結(jié)合的MgO-C磚,可在200~250℃的溫度下進(jìn)行熱處理,樹(shù)脂可直接(熱固性樹(shù)脂)或間接(熱塑性樹(shù)脂)地硬化,使制品具有較高的強(qiáng)度,一般處理時(shí)間為24~32h,其中50~60℃因樹(shù)脂軟化需保溫;100~110℃因溶劑大量揮發(fā)需保溫;200~250℃因結(jié)合劑縮合硬化故需保溫。


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