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硅酸鈉熔窯各部位都應(yīng)該使用哪些耐火材料?
發(fā)布時(shí)間:2024-03-07 瀏覽量:253

耐火材料一般是指耐火度在1580 ℃以上的無機(jī)非金屬材料。它包括天然礦石及按照一定的目的要求經(jīng)過一定的工藝制成的各種產(chǎn)品,具有一定的高溫力學(xué)性能、良好的體積穩(wěn)定性,是各種硅酸鈉熔窯中必需的材料。

硅酸鈉熔窯各部位的工作溫度不盡相同,各部位對(duì)耐火材料的要求也存在很大差別。為延長(zhǎng)硅酸鈉熔窯的使用壽命,建議硅酸鈉熔窯各部位參照以下方式選擇使用耐火材料。

一、熔化部

窯碹(大碹):該部位大量高溫堿蒸氣,運(yùn)行溫度在1500~1600℃,建議選用優(yōu)質(zhì)硅磚。

碹腳磚:該部位存在粉料的飛散和碹頂熔融后的流下物,運(yùn)行溫度在1500~1600℃,建議選用優(yōu)質(zhì)硅磚、低蠕變鋯英石磚。

胸墻:該部位存在粉料的飛散和碹頂熔融后的流下物,運(yùn)行溫度在1500~1600℃,建議選用F-AZS、優(yōu)質(zhì)硅磚、RA-H(流液洞磚)。

后墻(加料口側(cè)):該部位存在粉料的飛散和碹頂熔融后的流下物,運(yùn)行溫度在1450~1600℃,建議選用F-AZS、優(yōu)質(zhì)硅磚。

掛鉤磚、噴嘴磚:該部位存在粉料的飛散和碹頂熔融后的流下物,運(yùn)行溫度在1500~1600℃,建議選用F-AZS。

池壁:與硅酸鈉溶液接觸。運(yùn)行溫度1400~1600℃;建議選用F-AZS(QX和WS)

加料口拐角磚:與硅酸鈉烙液接觸、溫度變化、粉料堆集較大、機(jī)械沖刷嚴(yán)重;運(yùn)行溫度1400~1600℃;建議選用F-AZS(WS、ZrO241%級(jí))、F-AZSC。

鼓泡磚、電極磚及窯坎:與硅酸鈉溶液接觸、液流的強(qiáng)制沖刷;1400~1600℃;F-AZS(WS、ZrO241%級(jí))。

流液洞蓋板:與硅酸鈉溶液接觸、氣液相向上鉆孔侵蝕;1300~1450℃;F-AZS(WS、ZrO241%級(jí))、F-AZSC。

流液洞通道側(cè)壁:與硅酸鈉溶液接觸;F-AZS(WS)。

池底鋪面層:與硅酸鈉溶液接觸、金屬向下鉆孔侵蝕、氣液相向上鉆孔侵蝕;1300~1500℃;F-AZS(WS)。

池底密封層:金屬向下鉆孔侵蝕;1200~1400℃;電熔鑄AZS質(zhì)搗打料+鋯英石轉(zhuǎn)或B-AZS。

二、作業(yè)室

碹頂及碹腳磚:低溫且溫度變化也少,無粉塵飛散;1250~1400℃;硅磚、莫來石/硅線石磚。

胸墻:低溫且溫度變化少,無粉塵飛散;1250~1400℃;硅磚、莫來石/硅線石磚。

池壁:與硅酸鈉溶液接觸;1300~1400℃;F-AZS(氧化法)、RA-M。

池底鋪面層:與硅酸鈉溶液接觸、氣液相向上鉆孔侵蝕;1300~1400℃;F-AZS(WS、氧化法)、RA-M。

三、小爐

小爐噴火口的碹和側(cè)墻:粉料的飛揚(yáng)、碹頂頂熔融后的流下物及高溫的溫度變化;1500~1600℃;F-AZS。

小爐斜碹插入平碹、底及側(cè)墻:粉料的飛散、高溫的溫度變化;1450~1550℃;F-AZS直接結(jié)合鎂磚(MrO97%)、優(yōu)質(zhì)硅磚、B-AZS、再燒結(jié)電熔莫來石磚。

四、格子體

碹頂、上部墻:

(空氣)粉料的飛散、高的溫度變化、氧氣還原的反復(fù);1300~1500℃;優(yōu)質(zhì)硅磚、直接結(jié)合鎂磚(MgO97%)、再燒結(jié)電熔莫來石磚。

(煤氣)粉料的飛散、高的溫度變化、氧氣還原的反復(fù);1300~1500℃;優(yōu)質(zhì)硅磚、再燒結(jié)電熔莫來石磚。

中部墻:

(空氣)粉料的飛散、高溫的溫度變化、氧氣還原的反復(fù);1300~1500℃;硅磚、電熔再結(jié)合鎂磚,低氣孔率黏土磚(9%12%)。

(煤氣)粉料的飛散、高溫的溫度變化、氧氣還原的反復(fù);1300~1500℃;低氣孔率黏土磚(≤12%)。

下部墻:低溫的溫度變化;低氣孔率黏土磚。

頂部格子磚:

(空氣)高溫的溫度變化、粉料飛散、氧化還原的反復(fù);鎂鋯磚、ER5312RX。

(煤氣)高溫的溫度變化、粉料飛散、氧化還原的反復(fù);再燒結(jié)電熔AZS磚。

上部格子磚:

(空氣)高溫的溫度變化、粉料飛散、氧化還原的反復(fù);1200~1400℃直接結(jié)合鎂磚(MgO97%)+電熔再結(jié)合鎂磚(MgO95%)、ER5312RX。

(煤氣)高溫的溫度變化、粉料飛散、氧化還原的反復(fù);1100~1200℃;三低(低蠕變、低氣孔率、低鐵)磚、再燒結(jié)電熔AZS磚。

中部格子磚:

(空氣)堿蒸氣的凝縮、硫酸鹽的固液變化、氧化還原的反復(fù);1000~1200℃;電熔再結(jié)合鎂磚(MgO92%)、中溫鎂鋯磚、ER1682RX。

(煤氣) 堿蒸氣的凝縮、硫酸鹽的固液變化、氧化還原的反復(fù);800~1000℃;超低氣孔率黏土磚(<12%)、低氣孔率黏土磚(<15%)。

下部格子磚:

(空氣) 低溫的溫度變化;600~1000℃低氣孔率黏土磚(<15%)。

(煤氣) 低溫的溫度變化;400~800℃低氣孔率黏土磚(<15%)。

格子體支撐塊:溫度荷重、粉塵的固著、溫度的變化;>1000℃;F-AZS、莫來石/硅線石磚;<700℃低氣孔率黏土磚(<15%)。

注:1.F-AZS表示熔鑄鋯剛玉磚。

2.F-AZSC表示熔鑄鉻鋯剛玉磚。

3.B-AZS表示燒結(jié)鋯莫來磚。

4.RA-M表示熔鑄α·β-剛玉磚,RA-H表示熔鑄β-剛玉磚。

5.QX表示傾斜澆注,WS表示無縮孔。

6.電熔再結(jié)合鎂磚(MgO92%)是指配料中電熔鎂砂加人量不小于30%。

7.表中所示溫度是指熱電偶或光學(xué)高溫計(jì)測(cè)的溫度。


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